Indium Corporation 新的 SACM 是一种高可靠性的焊接合金， 提供的跌落性能远比其它SAC合金优异， 且不会危及热循环性能 – 成本完全低于典型的SAC焊接合金。

SACM能够满足焊接合金的电子装配市场需要，并结合了优秀的跌落冲击性能、优秀的热循环性能、无铅组分以及低成本的优势。

SACM的发明能够提供超越SAC305和SAC105的优异的跌落冲击性能，同时热循环可靠性相当于SAC305。这为制造商提供了实惠的高可靠性的SAC合金。该技术的发展对于制造频繁操作的消费电子品，如移动设备尤其重要。

SACM参杂锰元素，所含的银比其它无铅合金更少。锰能够增加强度，减少的银含量能够提供更加稳定的成本结构，特别有益于成本敏感的应用。