荷兰奈梅亨，2021年07月1日——埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。该公司的LGA系列功率放大器采用50Ω输入/输出的小尺寸（尺寸为7mm×7mm）封装供货，能够实现业界领先的性能参数。该系列中的高增益器件覆盖了从700MHz到4.1GHz的所有频率。每款器件都采用3级全集成型Doherty设计，从而有助于减少功率放大器电路所需的电路板空间，并显著加快开发时间及促进批量生产。这些器件支持高达300MHz的信号带宽，可以提供更高的输出功率（高达16W），从而实现更大的网络覆盖范围。其所表现出的高效率数值（某些型号在9.0dB峰值功率回退时 > 40%）有助于保持低功耗水平，这意味着它们只产生很少的热量，从而支持更小、更不明显的基站。

该系列中的所有器件都共享兼容的引脚定义，这是该系列产品的一个主要优势。这样，工程师就可以将相同的基本布局应用于覆盖不同频率的蜂窝网络硬件设计——只需根据需要将相关器件插入即可。这意味着现在出现的多运营商商业模式有望得以解决。

欲知更多有关在小型基站和mMIMO驱动应用中使用Ampleon LDMOS放大器的详细信息，敬请访问：

https://www.ampleon.com/applications/mobile-broadband/massive-mimo.html#/

https://www.ampleon.com/applications/mobile-broadband/small-cell.html#/