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EDI CON China 2016参会人数创纪录      ( 上传日期: 29/4/16       栏目名称:华体会极速取款  )
EDI CON China 2016参会人数创纪录 微波、射频、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计领域中国最大规模的会议和展览EDI CON China 2016(第4届电子设计创新会议)于2016年4月19-21日在北京成功举办。...
世界上第一台5G终端来到中国      ( 上传日期: 27/4/16       栏目名称:华体会极速取款  )
4月26日-29日,爱立信“技术创新周”在北京爱立信中国总部举行,该创新周活动以“创新成就未来”(Let’s turn great ideas into global realities)为主题,全面呈现爱立信在5G、云和IP、物联网...
是德科技发布 E 波段信号分析仪参考解...      ( 上传日期: 26/4/16       栏目名称:新品展示  )
低价位多通道毫米波测试解决方案助力工程师更快、更高效地开发新技术
助推5G加速发展 — NI携最新通信系统设...      ( 上传日期: 21/4/16       栏目名称:华体会极速取款  )
这是NI连续第四年参与该行业盛会,带来多项通信系统设计领域的前沿技术和解决方案,其中包括LabVIEW通信系统设计套件(LabVIEW Communications System Design Suite)和大规模MIMO(Massive MIMO...
是德科技推出全新技术更新服务方案      ( 上传日期: 21/4/16       栏目名称:华体会极速取款  )
全面提升仪器资产价值和利用率
是德科技UXM无线测试仪已集成到ETS Li...      ( 上传日期: 20/4/16       栏目名称:华体会极速取款  )
EMQuest™ 软件完全支持是德科技设备进行 4G/4.5G 终端的空口(Over-The-Air)测试
派更半导体推出新型单片相位和振幅控制...      ( 上传日期: 20/4/16       栏目名称:新品展示  )
两款新产品分别适用于频率在2.3-2.7 GHz和3.4-3.8 GHz范围内的多赫蒂功率放大器。
EDI CON China 2016 新增主题聚焦于雷...      ( 上传日期: 19/4/16       栏目名称:华体会极速取款  )
第四届电子设计创新会议(EDI CON China 2016)通过与领先的学会/协会合作,继续扩大对正在发展中的技术的关注,得以不断完善和成长。
IDT发布全新VersaMixer系列高灵活性RF...      ( 上传日期: 13/4/16       栏目名称:新品展示  )
F1192和 F1792 VersaMixer器件可提供高线性度、低功耗、可配置增益和超高带宽,所有不同频带设计都可以采用同一套物料清单
GSMA公布2016世界移动大会-上海最新进...      ( 上传日期: 13/4/16       栏目名称:华体会极速取款  )
本次大会将于2016年6月29日至7月1日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行。GSMA公布了此次上海年度盛会的更多参展商、赞助商、合作伙伴和活动。
电磁波暗室设计基本准则(一):RF吸波...      ( 上传日期: 10/4/16       栏目名称:技术文章  )
既要全面地确定室内电磁波暗室的性能,又要避免不必要的花费或制定出矛盾的指标,对于这个任务要求的洞察力,规范的制定者并不总是具备。虽然有一些文章和书籍讨论了电磁波暗室的设计,但是如果有...
新型电路板材料促进79GHz技术不断发展...      ( 上传日期: 10/4/16       栏目名称:特色产品  )
无论从自动转向和防撞等汽车电子系统应用,还是从第五代(5G)无线通信系统中为改善数据吞吐量和视频性能所需带宽来看,毫米波设备的作用和潜力已日益显著。但首先,必须发展新技术以实现30GHz以...
法国MVG携明星产品StarLab首秀EDI CON...      ( 上传日期: 5/4/16       栏目名称:新品展示  )
新锐产品和技术彰显30年创新之旅
放眼5G未来,Keysight Technologies受...      ( 上传日期: 24/3/16       栏目名称:华体会极速取款  )
继刚刚结束的全国两会之后,全球瞩目的博鳌亚洲论坛2016年年会日前于海南博鳌隆重召开,来自63个国家和地区的2,100余名政府、工业界、商业界、学术界、媒体人士出席本届论坛
展讯LTE SoC平台被三星Galaxy J3智能手...      ( 上传日期: 21/3/16       栏目名称:华体会极速取款  )
这款高度集成的SoC平台包含了展讯采用28纳米工艺四核1.5GHz ARM Cortex-A75模LTE(FDD/TDD LTE, TDSCDMA/WCDMA/HSPA(+) & GSM/GPRS/EDGE) 基带芯片SC9830i、电源管理芯片SC2723M、射频芯片SR3593S...
EDI CON China 2016新增射频绝缘体上硅...      ( 上传日期: 18/3/16       栏目名称:华体会极速取款  )
GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监Peter Rabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅(RF SOI)技术专题分会上做题为《RF SOI:革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的开幕主旨报告。
IDT与Prodrive Technologies合作开发1...      ( 上传日期: 16/3/16       栏目名称:新品展示  )
优化的架顶式交换机适于5G、C-RAN、移动边缘和高性能计算、分析和金融交易等应用,提供从750 Gbps至4.8 Tbps的可扩展带宽
IDT与德国5G实验室合作开发用于实现连...      ( 上传日期: 11/3/16       栏目名称:华体会极速取款  )
研发将集中在通过5G边缘计算服务器,把IDT的RapidIO互连、时序和同步技术用于实现自动驾驶汽车等应用
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