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SpecialReport  特别报道


                                                                                        板(MLB)设计。然
                         EMBB   •  个性化广播                                                而,基于PCB的天线设
                         增强型    •  固定家庭广播,GB                                            计也存在挑战:如何将
                         移动宽带   •  增强现实(AR)                         非常重要   用户体验
                                                      增强型    峰值数据          数据速率         功率放大器(PA)和
                                                     移动宽带     速率      中                 天线集成到一个有源天
                                                                                        线的结构中,另外,使
                                                        区域容量          低         频谱效率
                                                                                        用PTFE材料的MLB方
                                                                                        法也会带来更高的制造
                                       •  互联汽车                                          和组装成本。热固性高
                  MMTC           URLLC  •  远程手术
       •  家庭物联网                        •  遥控            网络能效                    移动性     频材料是MLB设计的
                                 超可靠低
       •  智慧城市    海量物           延迟通信技术  (无人机,机器人)
       •  智能电网    联网通信                                  海量物                     超可靠低    理想选择,几乎很少的
                                                       联网通信                     延迟通信    热固性材料能同时具有
                                                               连接密度       延迟
                                                                                        低损耗、较低无源互调
       (a)                                         (b)                                  (PIM)和阻燃性,符
                                                                                        合UL 94 V-0标准。
      图2:未来的5G支持以下三种用例:高数据速率、低延迟和海量接入(a),这些用例定义了网络的性                                        为 了应 对这 些 挑
      能要求(b)。                                                                           战,全球领先的PCB材
                                                                          料供应商罗杰斯公司推出了新的天线级
      覆盖和控制,而较高的频段可以用来实                 进行试验,为首尔2018年平昌冬季奥运               层压板。罗杰斯给出的解决方案结合了
      现高速率的数据传输。虽然毫米波频率                 会做准备。日本计划2017年在东京开始               阻燃、低损耗热固性电介质和低粗糙度
      具有很高的传播损耗特性,即使在没有                 试用,分别使用6GHz和28GHz,而且计             铜箔,并采用了独有的填料系统。材料
      障碍物的视距条件下损耗也很大,但这                 划在2018年和2019年期间大幅度扩大试             的介电常数(Dk)为3.0,是天线设计工
      一挑战可以用波束赋形天线阵列或者大                 点。中国已经宣布在3.5GHz进行5G试              程师常用的选择,在2.5GHz下的耗散因
      规模MIMO来克服。                        验,主要运营商将于今年在7个地点或                 数(Df)为0.0023。该层压板具有低的
         世界各地的监管政策正努力跟上                 城市启动5G现场试验。此外,欧盟委员                介电常数热稳定系数(TCDk),在一
      这些不断变化的新技术。例如:如何分                 会最近发布了其5G行动计划,于2017年              定温度范围内提供了较好和一致的电路
      配和管理新的频谱,如何保持网络的中                 初步试用,2018年进行正式商用测试;               性能。因为使用了LoPro专利技术的铜
      立性,如何保护隐私等一系列复杂问题                 将使用3.4GHz到3.8GHz和24.25GHz到        箔,使它具有较低的无源互调(PIM<-
      都需要解决。频谱资源是现在行业内公                 27.5GHz频段。然而,受5G标准、技术             160dBc);采用低密度微球技术,使得
      认的稀缺珍贵资源,从去年美国拍卖                  开发、经济等因素制约,所有这些试验                 这种材料比PTFE材料轻30%。它的热
      3.5GHz小型基站频段就可以看出,美国              都是非常有针对性的、小规模的。2016               膨胀系数(CTE)在X和Y方向上与铜
      联邦通讯委员会(FCC)现在已经启用                年11月这一观点也已经得到了市场研                 箔相匹配,使其翘曲度达到最小,易于
      该频谱。随着技术的进步,在6GHz和                究机构ABI的预测确认,估计5G用户将               混合MLB结构使用;该材料在-55℃至
      100GHz之间引入了大量的可用频谱,               在2020年达到400万,到2025年将达到            +288℃的范围内具有30.3ppm/℃的低Z轴
      为小型基站的运行提供了一条新途径。                 3.49亿,在2020年占全部用户的0.04%,          CTE,在多层板电路加工中能够获得更
      在更高频率下运行的无线信号拥有更宽                 2025年为3.6%。                       可靠的过孔质量(PTH)。无论是当前
      的信道,可以实现更高的数据速率。小                                                   还是未来的无线系统,这类层压板为有
      型基站分担宏基站的数据负载,增加了                 PCB天线                             源阵列天线和PCB天线板提供了实用且
      固有信道容量,从而有效改善用户接入                     毫无疑问,下一代无线系统(例如               高效益的解决方案,通过恰当的材料组
      密集区域或来自宏基站信号较弱区域的                 LTE-Advanced和5G)的天线将会变得越          合,这类层压板材料可提供价格、性能
      信号质量。最终,通过部署数以百万计                 来越复杂。到2020年移动数据的需求预               和耐用性的最佳方案。
      的小型基站,大幅增加信道容量。业界                 计将以53%左右的年均增长率增加,有                    罗杰斯与其它PCB材料公司一样,
      正在慢慢克服阻碍小型基站部署的各种                 源天线和小型基站将继续部署,用于处                 不断关注未来市场的趋势和需求。罗杰
      困难。这些措施包括:政府法规,获取                 理数据吞吐量。这些趋势和相关的增长                 斯的热固性层压材料已形成一个完整的
      天线产权和管理权以防止干扰。另一                  正在扩大印刷电路板(PCB)材料在天                系列:具有多种厚度,低介电常数和低
      个挑战涉及频谱共享,未来的无线系统                 线设计中的使用,对PCB材料的需求与                插入损耗。可以满足小型基站点对点回
      (LTE网络和5G网络)享有与规划中频               传统蜂窝网络也有所不同。同时,对于                 程无线通信中新兴的PA应用和毫米波应
      谱系统的接入接口,由频谱接入系统为                 研发工程师来说针对5G无线基础设施的                用。罗杰斯即将推出的一款热固性解决
      第一级用户(如政府)、与第二级用户                 设计是全新的课题。这些工程师需要克                 方案可满足运营商级Wi-Fi和分布式天
      (如授权蜂窝网络)和第三级用户(如                 服多方面挑战,并且需要了解什么性能                 线系统(DAS)市场中日益增长的射频
      非授权用户)共同管理频谱。这样可以                 才能实现其设计目标。                        需求,该方案能带来更低的损耗、更高
      更有效地利用频谱,可以让用户轻松地                     随着额外频段的使用和消费者对                的频率、更严格的厚度公差。这些产品
      使用频谱。                             更好性能以及更低延迟的需求,与弯曲                 通过不同组合能提供最高可靠性和最高
         许多国家都针对5G开展相关试验,               金属和电缆等竞争技术相比,PCB更具                质量。PCB制造商也在与时俱进,不断
      重点是各种应场景和使用不同的频率。                 有优势。天线设备制造商(OEM)的                 开发的新产品旨在满足5G所需的性能标
      2017年美国的主要运营商正在重点试验               设计工程师发现,基于PCB的天线设计                准,不断适应天线市场的需求。■
      28GHz下的固定宽带。韩国也在28GHz             缩短了设计周期,并能开发复杂的多层


      56                                                            Microwave Journal China  微波杂志  Jul/Aug 2017
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