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News  新闻                                                                                                             六天会期                               三个会议                                     一个展览


      Wi-Fi之父、Qorvo无线连接业务总经理Cees Links:                  在产业升级建设的进程中,万物的数字化、网络化、智能化、
      物联网是无线连接的下一波浪潮                                     自动化、可驱动,为智能互联汽车、智能家居、智能机器人、
         当下,物联网已经成为最热门的技术话题之一,连大众媒体                      智能电脑/手机/手表/助听设备等新兴市场树立新的标杆。”
      也经常有报道。物联网的关键技术是低功耗的无线射频连接。作                                                                                                                       欧洲微波周2017
      为射频技术领先企业的Qorvo当然也不会错过这样的机遇。Qorvo                  铟泰公司与云南锡业正式签署战略合作协议                                                                               纽伦堡会议中心
      在2016年收购了总部位于荷兰的物联网公司GreenPeak,意味着                     2017年5月10日——铟泰公司和云南锡业集团(控股)有                                                                       德国纽伦堡
      向低功耗市场进军。通过一年多的整合,Qorvo以GreenPeak为基                限责任公司在技术和材料上达成了战略合作伙伴关系,将共同
      础成立了低功耗无线连接事业部。而GreenPeak的创始人兼CEO                  为中国电子和平板显示生产市场提供铟基产品。这项合作关系                                                               2017年10月8-13日
      Cees Links先生就出任这个事业部的总经理。                          将带来巨大的效益:它将促成先进的高品质铟基材料的本地化
         Cees Links被业界尊称为无线数据行业先锋、Wi-Fi之父。               生产和供应。这些铟基材料将满足第六代和更高FPD涂层工艺
      就在Wi-Fi被广泛采用后,Links却坚信物联网的发展空间将                    的生产需求。
      更大,远超Wi-Fi。5月10,他来到北京在Qorvo举办的媒体见
      面会上大力宣扬物联网和Qorvo在物联网领域的实力。以下是                      高通公司选择是德科技为其5G测试方案合作伙伴                                            欧洲微波、射频、无线电和
      Cees Links精彩演讲的主要内容。                                   17年6月8日,北京  是德科技今日宣布与美国高通公
         物联网在给我们带来新机遇的同时也为我们带来了新挑                        司旗下的子公司Qualcomm Technologies协作,推动其第五代移
      战:它带来了新的垂直市场,同时我们要面对未知的业务模                         动通信(5G)技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试                                       雷达行业无比重要的活动
      式;它带来了多种连接标准,同时也带来了标准战争;它带来                        工具,能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技
      了数不清的各种用例,同时市场接受又是缓慢的。                             新UXM 5G无线测试平台,是德科技最新的5G网络基站模拟解
         接下来我将通过四个方面来阐述:首先是传输距离和容                        决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。
      量;第二、物联网是系统服务业务;第三、我们相信开放的标                        是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波
      准将占主导;最后、我们Qorvo相信小而美的解决方案。                        频段,使高通公司能够对其芯片的性能进行深入分析,克服在
         全文见:http://t.cn/RaeRwj1                         5G试验阶段可能出现的潜在风险与技术挑战。                                                                                 欧洲微波展

      智能互联时代,泰克助推第六波科技革命                                 罗德与施瓦茨移动网络测试方案集成三星Galaxy S8                                                            (2017年10月10-12日)
         2017年6月6日,北京——当大数据、云计算和物联网走                         慕尼黑, 2017年5月29日 — 继前段时间罗德与施瓦茨公司
      向规模应用,我们也跟随技术发展进入到互联网+ 2.0时代,                      将三星的Galaxy S8系列新款手机集成在其路测软件ROMES4里                                                           8,000平米展览面积
      人工智能、智能互联成为新时代的关键词。2017泰克创新论坛                      面之后,最近该公司又将Galaxy S8和S8 plus进一步集成到其整
      (TIF 2017)暨泰克全新5系混合信号示波器(MSO)媒体发                   个移动网络测试产品系列里面。也就是说Galaxy S8和 S8 plus
      布会今日在京举办,围绕主题“第6波科技革命,创造中国奇                        也被集成到罗德与施瓦茨的QualiPoc, Benchmarker和Freerider                                                      4,000名与会者
      迹”,泰克高层管理者和技术专家向客户、工程界朋友和媒体                        产品系列中,这样客户就能够实现各种不同方面的用户体验质
      深入剖析了即将到来的第6波科技革命,会议还特别邀请到中                        量(QoE)测试,例如视频、语音及app等方面。基于Galaxy
      国仪器仪表学会常务副理事长吴幼华先生做主题报告,泰克携                        S8的网络测试方案预期下周能够供货,为了满足市场需求,罗                                                           1,700-2,000名会议代表
      手工程界以创新的思维和技术解决方案引领智能互联时代的技                        德与施瓦茨公司会持续的对不同型号的终端进行集成,以满足
      术革命,助力中国用户实现未来科技创新的奇迹。                             更多的用户需求。
         人工智能脱胎于大数据、云计算和物联网。尽管这三个产业                                                                                                                   300多家国际参展商
      已存在多年,但真正的规模应用也就在近几年,尤其是伴随物联                       是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
      网IoT时代的到来,越来越多的设备联网,通过传感器数据采集与                         17年6月1日,北京——是德科技日前宣布,其行业领先的                                                     (包括亚太地区、美国、欧洲)
      这个世界的方方面面交互,从而产生更多的云与端的需求和更多                       窄带物联网(NB-IoT)射频性能测试方案中标锐迪科微电子
      大数据。正是这三个产业的发展成熟,为人工智能奠定了基础。                       (RDA)项目,助力锐迪科加速NB-IoT芯片的测试。是德科技
         过去300年间的五次科技革命,带来人类社会生产效率的                      与锐迪科正在就NB-IoT测试计划展开合作以确保更高的NB-IoT
                                                                                                                                             官方出版物:       主办单位:         支持单位:           协办单位:        协办单位:         协办单位:
      巨大提升。泰克科技总裁Pat Byrne称:“第六波科技革命中,                   芯片质量。利用行业领先的NB-IoT综合测试解决方案,控制芯
      万物智能互联为互联网+照亮了前路,让互联网+有了敏感的                        片进入特定的工作模式,可以对芯片的射频性能指标进行全面
      触觉、智慧的头脑和行动的能力,实现了感知、思考、行动。                        高效的高精度测量和验证,成功地促进了芯片的研发进度。

      上接第52页
                                                           Cognitive Radio Solutions, February 2010, pp. 1–4.
      参考文献                                               7.  V. Carrubba, A. L. Clarke, M. Akmal, J. Lees, J. Benedikt, P. J.Tasker, S. C. Cripps, “The
      1.  P. Colantonio, F. Giannini, G. Leuzziand and E. Limiti, “On the Class-F Power Amplifier   Continuous Class-F Mode Power Amplifier,”Proceedings of the European Microwave
        Design,” International Journal of RF and Microwave Computer-Aided Engineering, Vol. 9, No.   Conference, September 2010, pp. 432–435.
        2, March 1999, pp. 129–149.                      8.  S. C. Cripps, RF Power Amplifier for Wireless Communication, 2nd edition, Artech House,   协办方:            协办方:                             协办方:
      2.  Y. Y. Woo, Y. Yang and B. Kim, “Analysis and Experiments for High Efficiency Class-F and   Norwood, MA, 2006.
        Inverse Class-F Power Amplifiers,” IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,   9.  N. Tutly, L. Guan, A. Zhu and T. Brazil, “A Simplified Broadband Design Methodology for
                                                                                                                                                ®
        Vol. 54, No. 5, May 2006, pp. 1969–1974.           Linearized High-Efficiency Continuous Class-F Power Amplifiers,” IEEE Transactions on
      3.  P. Colantonio, F. Giannini and E. Limiti, High Efficiency RF and Microwave Solid State Power   Microwave Theory and Techniques, Vol. 60, No. 6, June 2012, pp. 1952–1963.
        Amplifiers, John Wiley and Sons, 2009.            10.  P. J. Tasker and J. Benedikt, “Waveform Inspired Models and the Harmonic Balance
      4.  D. Kang, J. Choi, M. Jun, D. Kim, J. Park, B. Jin, D. Yu, K. Min and B. Kim, “Broadband   Emulator,” IEEE Microwave Magazine, Vol. 12, No. 2, April 2011, pp. 38–54.  想参展,请联系
        Class-F Amplifiers for Handset Applications,”Proceedings of the European Microwave   11.  M. P. van der Heijden, M. Acar and J. S. Vromans, “A Compact 12-Watt High-Efficiency 2.1-
        Conference, September 2009, pp. 1547–1550.         2.7 GHz Class-E GaN HEMT Power Amplifier for Base Stations,” IEEE MTT-S International   国际销售负责人:                                 美国销售负责人:
      5.  A. N. Stameroff and A. V. Pham, “Wide Bandwidth Inverse Class-F Power Amplifier With   Microwave Symposium Digest, June 2009, pp. 657–660.
        Novel Balun Harmonic Matching Network,”IEEE MTT-S International Microwave Symposium   12.  N. Tuffy, A. Zhu and T. J. Brazil, “Class-J RF Power Amplifier with Wideband Harmonic   Richard Vaughan  Alyssa Connell
        Digest, June 2012, pp. 1–3.                        Suppression,” IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, June 2011, pp. 1–4.  国际销售经理                                     展会协调员
      6.  A. Garcia-Osorio, J. R. Loo-Yau and J. A. Reynoso-Hernandez, “A GaN Class-F PA With   13.  N. Tuffy, A. Zhu and T. J. Brazil, “Novel Realisation of a Broadband High-Efficiency   电邮:  rvaughan@horizonhouse.co.uk  电邮: aconnell@mwjournal.com
        600 MHz Bandwidth and 62.5 Percent of PAE Suitable for WiMAX Frequencies,” IEEE   Continuous Class-F Power Amplifier,” Proceedings of the European Microwave Integrated   电话:  +44 20 7596 8742  电话:  +1 781 619 1930
        International Microwave Workshop Series on RF Front-Ends for Software Defined and   Circuits Conference, October 2011, pp. 120–123.
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